威尼斯在线平台,威尼斯官方网站

马奎老师个人简介
  返回威尼斯在线平台主页   发布时间: 2014-10-29 浏览次数: 2918

 

姓名:马奎

职称学位:副教授/博士

研究方向:集成电路设计、半导体功率器件及功率集成技术

办公地点:威尼斯在线平台花溪北校区博学楼632-2

联系方法:13984109446

  

教育经历:

200309-200707月,威尼斯在线平台电子科学与技术专业,就读本科;

200709-201306月,威尼斯在线平台微电子学与固体电子学专业,攻读博士;

201503-201507月,四川外国语大学,出国留学人员英语高级培训班。

职业经历:

201307-至今威尼斯在线平台电子科学系任教,副教授;

201612-201712加拿大多伦多大学,访问研究。

  

主持的科研项目:

[1]国家自然科学基金项目三维集成系统中硅通孔复合结构可靠性关键问题研究,项目编号:61664004,直接经费40万元2017.01-2020.12

[2]国家自然科学基金项目三维集成系统中硅通孔复合结构可靠性关键问题研究补充配套项目,4.8万元,2017.01-2020.12

[3]半导体功率器件可靠性教育部工程研究中心开放基金项目“高可靠LED线性恒流驱动芯片研究”,5万元,2016.12-2017.12

[4]贵州省功率元器件可靠性重点实验室开放基金项目高效率集成智能功率模块研究,项目编号:KFJJ2015036万元,2015.09-2016.08

[5]贵州省科学技术基金项目单芯片三维功率集成技术研究,项目编号:黔科合J[2014]20666万元,2014.08-2017.08

[6]威尼斯在线平台引进人才项目功率系统的高效率控制技术研究,项目编号:贵大人基合字(2013)20号,3.5万元,2014.01-2016.01

参与的科研项目:

[1]贵州省重大科技专项单片高压功率模拟集成电路关键技术研究与产业化,项目编号:黔科合重大专项字[2015]6006471万元,2015.10-2018.10

[2]贵州省工业攻关项目半导体双向恒流二极管芯片产业化工艺攻关,项目编号:黔科合GY[2012]303025万元,2012.05 – 2013.12

近期发表的论文:

[1]马奎,杨发顺.一种新型硅基半绝缘结构的研究. 半导体技术,第41卷第10期,pp.740-7452016

[2]Kui Ma, Xing-hua Fu, Jie-xing Lin, Fa-shun Yang. Advanced BCD Technology with Vertical DMOS Based on a Semi-insulation Structure. Journal of Semiconductors, 2016, 37(7): 074004-7

[3]Kui Ma, Fa-shun Yang, Xing-hua Fu. Schottky Barrier Diode Based on Super-Junction Structure. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2015, 44(1):134-139

[4]Kui Ma, Fa-shun Yang, Jie-xing Lin, Xing-hua Fu. A Semi-insulation Structure for Integrating Vertical DMOS in Smart Power Integrated Circuits. IEEE TENCON 2013. 10, pp.1-3. Xi'an, China, 2013

[5]马奎杨发顺,林洁馨,傅兴华. 一种DMOS漏极背面引出的BCD工艺. 微电子学与计算机,2013年第30卷第10期,pp.93-96

[6]苏艺俊,马奎,胡锐,杨发顺.智能化分段线性恒流LED 驱动电源设计. 电子技术应用,第43卷第11期,201738-42

[7]杨建成,马奎,杨发顺,傅兴华.一种高效率、稳定的新型PWM-PSM双模调制技术. 微电子学,第45卷第6期,pp.751-754+7592015

[8]龚红,马奎,傅兴华,丁召,杨发顺.一种超结高压肖特基势垒二极管. 半导体技术,39卷第9期,pp.666-6702014

国家专利:

[1]一种分段控制提高功率系统转换效率的装置及实现方法(发明专利):【专利号】ZL201610172539.4,发明人:马奎、杨发顺、耿鑫钰;

[2]一种双极型单片三维半导体集成结构(实用新型专利):【专利号】ZL201721464948.8,发明人:马奎、杨发顺、林洁馨;

[3]一种基于外延技术的三维集成功率半导体(实用新型专利):【专利号】ZL201320029828.8,发明人:傅兴华、马奎、杨发顺、林洁馨;

[4]一种基于键合技术的三维集成功率半导体(实用新型专利):【专利号】ZL201220711370.2,发明人:傅兴华、马奎、杨发顺、林洁馨;

[5]一种带有软加载功能的软启动电路(实用新型专利):【专利号】ZL201220358382.1,发明人:傅兴华、马奎、杨发顺、黄连帅、王建卫;

[6]一种汽车发电机电压调节装置(实用新型专利):【专利号】ZL201220470597.2,发明人:傅兴华、马奎、杨发顺、王建卫、黄连帅;

[7]一种基于外延技术的三维集成功率半导体及其制作工艺(发明专利):【专利号】ZL201310020817.0,发明人:傅兴华、马奎、杨发顺、林洁馨;

[8]一种基于键合技术的三维集成功率半导体及其制作工艺(发明专利):【专利号】ZL201210559200.1,发明人:傅兴华、马奎、杨发顺、林洁馨;

[9]一种汽车电压调节电路(发明专利):【专利号】ZL201210342032.0,发明人:傅兴华、马奎、杨发顺、王建卫、黄连帅;

[10]高精度低漂移集成电压基准源电路(发明专利):【专利号】ZL200910309518.2,发明人:马奎、杨发顺、丁召、傅兴华、林洁馨。

  

奖励或荣誉:

[1]贵阳市青年科技人才,2014年;

[2]IEEE Electron Device Letters 审稿人,自2017年起;

[3]Elsevier Microelectronics Reliability 审稿人,自2018年起。


 

 
XML 地图 | Sitemap 地图